晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 去年企業社會責任報告書出爐，共取得超過 3600 件全球專利，在美國專利獲准率 99%，名列美國百大專利權人第一，營業秘密註冊數量也超過 1 萬件、創新高；去年研發費用占總營收約 8.5%，較前一年成長 4%。
台積電去年專利申請數量近 6500 件，高於目標值逾 5100 件，連 4 年蟬聯國內申請數量全國首位；並為去年美國前十大專利申請人，去年共取得超過 3600 件全球專利，其中美國專利超過 2300 件，去年在美國專利獲准率高達 99%，名列美國百大專利權人第一。
在營業秘密保護方面，台積電去年營業秘密註冊數量超過 1 萬件，也高於原先目標，並創下歷史新高紀錄，今年目標為營業秘密註冊數量超過 1.2 萬件。
台積電去年持續擴大研發規模，全年研發費用為 29.59 億美元，較前一年成長約 4%，研發費用占總營收約 8.5%；研發組織人數增加為 6534 人，較前一年成長約 5%，此研發投資規模與世界級一流科技公司相當，甚至超越許多公司規模。
隨著先進製程複雜度與客戶品質要求的提升，台積電也進一步打造可自我診斷與自我反饋的智能製造環境，去年與美國哈佛大學、辛辛那提大學、俄亥俄州立大學進行產學交流，引進最新的工業 4.0 與工業人工智慧技術於半導體產業，整併製程經驗在人工智慧模型上，以維持穩定的晶圓品質。
同時，台積電也積極培育與網羅人工智慧專業人才， 截至去年為止，公司已有近 1000 位 IT 專家、200 位機器學習專家。
而為積極提升台灣半導體人才質量，吸引更多優秀學生加入半導體產業，台積電去年也與清華大學開辦「台積公司ー清華大學半導體學程」，吸引逾 200 名學生選修註冊；與台灣大學、國立交通大學、成功大學、台灣科技大學、台北科技大學合作的學程，預計今年也將陸續開放報名。
