機殼大廠可成 (2474-TW) 今 (30) 日召開股東會，董事長洪水樹表示，正積極發展散熱材料，將應用在 5G 筆電中，期望今年可以看到終端產品問世，未來將持續向外拓展其他領域；另外車用新品也報捷，切入國際大廠供應鏈。
由於 5G 高頻特性，裝置端內的高功耗零組件數量增加，導致散熱不易，機殼也面臨規格調整，洪水樹指出，內部正研發新款散熱材料，如散熱薄膜，期望提高機殼附加價值與競爭力，可成研發的解決方案，目前已獲客戶採用，首發應用為 5G 筆電。
除了散熱新品，可成車用新品也有進度，洪水樹表示，已切入國際品牌大廠供應鏈，應用以電動車內裝為主，不受疫情影響接案逆勢成長，車用將成後續成長動能。
洪水樹坦言，可成近年隨著客戶成長，但主要產品進入高原期，客戶掌握供應鏈的策略改變，成長動能也受限，為擴大成長動能，正積極尋找購併標的，如車用、醫療都是瞄準領域，公司則不受限國內外。
