5G、HPC需求強勁+新產能貢獻 測試介面廠下半年營運續強

台積電 (2330-TW) 法說指出，5G、HPC 需求強勁，將驅動半導體產業成長，看好今年營收年增幅將達 2 成以上，優於產業平均；測試介面供應鏈如精測 (6510-TW)、旺矽 (6223-TW)、雍智科 (6683-TW) 等，受惠需求明朗，加上新產能貢獻，下半年營運可望續強。

儘管今年有疫情干擾，不過，台積電因先進製程維持產業領先地位，預計第三季營收將持續創高，並上調 5G 手機滲透率預估，估今年將達 17-19%，高於先前預估的 15%，顯見 5G 發展並未受疫情影響，供應鏈也積極布局技術。

半導體測試介面業者也看好 5G 發展，近期紛紛啟動擴產，其中，精測主要為 5G 處理器、射頻的 VPC(垂直式探針卡) 供應商，今年隨著設備進駐新廠，營收動能持續加溫，預計本季 VPC 月產能將達 100 萬針，營收可望續創新高，法人估季增 15-20%。

旺矽同為 VPC 供應商，今年除 5G 相關晶片接單暢旺，也因美系客戶推出新一代 GPU 搶攻大型資料中心，HPC 測試需求強勁，為滿足客戶需求，預計今年底前 VPC 月產能將擴充至 80 萬針，較去年增加 6 成。

雍智科則主要供應 IC 測試載板，客戶涵蓋廣泛，除 5G 外，也布局 WiFi、PMIC 等應用，下半年隨著傳統旺季到來，不排除加開產線班次生產，預計今年 IC 測試載板將是今年成長性最高的產品線，有助營運續強。

隨著 5G、HPC 發展趨勢確立，不過晶片複雜度提升、製造成本增，業者為確保晶片完整性，測試需求增加，且因間距微縮，測試介面單價也提高，相關台廠營收、獲利將穩健成長。