在半導體電子零件的研磨、切割、拋光，全球第一的日本半導體製造設備廠商迪思科 (Disco)(6146-JP) 週二 (21 日) 表示，本年度 H1(4 至 9 月) 的合併純益預估年增 14% 至 149 億日圓。
理由在於伴隨著 5G 服務的正式上路，中國客戶的投資等趨於熱絡。預估出貨金額也將增加 40%，達到 897 億日圓的高水準。
營收方面預估增加 15% 至 780 億日圓。迪思科銷售主力的切割機與研磨機，先前在美中貿易戰的影響下，客戶在投資方面縮手。但是從上年度底開始，來自台灣、中國半導體製造廠的需求出現恢復。
5G 手機及基地台的半導體需求量大，承接 IC 半導體切割等後段製程業務的工廠，在投資方面增加。還有用於手機相機的 CMOS 影像感測器的生產投資，也是迪思科業績走揚的原因之一。
IC 半導體切割用的刀片等耗材，也由於客戶工廠維持著高稼動率而業績暢旺。客戶在本年度 Q1(4 至 6 月) 的時候，為了新冠肺炎 (COVID-19) 疫情擴大作準備而提前下單。當前的狀況趨穩，Q2(7 至 9 月) 銷量預估維持在去年同期的相同水準。
迪思科也在同 (21) 日公布了 Q1(4 至 6 月) 財報，純益年增 12.6% 至 64 億日圓，營收年增 8.8% 至 356 億日圓。
