晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (23) 日宣布，已與電子設計自動化軟體與工程服務 Cadenc，攜手完成 28 奈米 HPC + 製程先進射頻毫米波 (mmWave) 設計流程認證，雙方共同客戶將可利用整合的射頻設計流程，設計 5G、物聯網與汽車應用產品。
聯電表示，Cadence 毫米波參考流程已獲聯電 28 奈米 HPC + 製程認證，透過認證，Cadence 與聯電的共同客戶，可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程，並實現更無縫的晶片設計。
聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長表示，與 Cadence 合作，開發全面的毫米波參考流程，該流程結合 Cadence 的射頻設計流程與聯電設計套件，為 28 奈米 HPC + 製程技術晶片設計客戶，提供準確、創新的設計流程。
聯電憑藉 AEC Q100 汽車 1 級平台，及量產就緒的 28 奈米 HPC + 解決方案，可滿足客戶從數位到毫米波的各種應用。28HPC + 製程採用高介電係數 / 金屬閘極堆疊技術，將其 SPICE 模型覆蓋範圍進一步擴展至毫米波的 110GHz，以用於手機、汽車 / 工業雷達和 5G FWA / CPE 應用，客戶可毫米波設計套件設計收發器晶片，或整合晶圓專工廠完善的數位與類比 IP，加速其毫米波 SoC 的設計。
聯電近來接單暢旺，亞系外資最新出具報告也為聯電股價抱屈，認為其同樣受惠美國對華為禁令，加上 28 奈米製程佔比明顯拉升，且毛利率、EPS 表現均轉強，將評等由「中立」上調至「買進」，目標價上看 25 元。
外資並看好，聯電第 2 季 EPS 可望超過 0.5 元，創 29 季來新高，今年 EPS 也將挑戰 10 年新高，激勵今日股價跳空開高，攻上漲停價 19.25 元，創近 12 年新高價。
