〈聯發科新晶片亮相〉攻中階機種拓市占率 供應鏈下半年營運升溫

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日推出最新產品系列天璣 720，成為繼天璣 800 系列後，再度亮相的中階產品，可望進一步拓展市占率，也有助下半年營運，相關供應鏈如探針卡三雄精測 (6510-TW)、旺矽(6223-TW)、雍智科(6683-TW)，以及封測廠京元電(2449-TW) 與矽格 (6257-TW) 等，營運也將雨露均霑。

聯發科近期受惠 5G 高階晶片天璣 1000 系列持續出貨，加上中階晶片天璣 800 系列出貨放量，第二季營收優預期，寫 14 季以來新高，封測供應鏈表現淡季不淡，精測、旺矽、雍智科上半年營收皆成長逾 1 成。

展望後市，隨著華為禁令發酵，中系品牌手機廠將加速採用聯發科晶片，有助聯發科市占率提升，近期也傳出，聯發科積極向台積電 (2330-TW) 追單，維持出貨動能，將有助相關供應鏈營運。

精測、旺矽是聯發科垂直式探針卡的主力供應商，雍智科則供應 IC 測試載板，其中，精測與旺矽為因應 5G 手機晶片的龐大商機，今年啟動擴產，分別擴增至單月 100 萬、80 萬針，下半年隨著聯發科積極追單，以及新產能貢獻，營收可望挑戰新高。

雍智科也表示，為因應客戶需求，不排除加開班次生產，看好下半年營運再優於上半年；後段封測供應鏈如京元電、矽格也可望受惠聯發科手機晶片市占率提升，下半年旺季效應可期。