手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 推出新款中階 5G 晶片，可望挹注下半年營運，今 (24) 日在買盤青睞下，股價衝上 700 元，連帶拉升市值達 1.112 兆元，緊逼第二大權值股鴻海 (2317-TW)，以鴻海今日最高價 81.9 元計算，市值約 1.135 兆元，雙方差距僅不到 250 億元，聯發科市值坐三望二。
今日資金行情延續下，聯發科盤中股價創 18 年 3 個月新高，台股權王台積電也再創歷史新高，一度達 395 元，市值高達 10.24 兆元，僅鴻海受立訊搶進 iPhone 供應鏈的利空衝擊，持續在盤下游走，跌幅約 1%。
聯發科昨日宣布，將推最新產品天璣 720，與先前 1000、800 系列同樣採用台積電 (2330-TW)7 奈米製程，瞄準更平價中階市場，法人預計，該款晶片將在本季開始出貨，第四季、明年初放量貢獻營收。
另外，市場也傳，聯發科將在第四季或明年初，推出更平價 400 系列，並首度採用台積電 6 奈米製程，增加產品競爭力，可望憑藉高性價比，搶食主流大眾市場。
聯發科先前指出，今年上半年 5G 手機晶片出貨顯著增加，下半年在中系與非中系客戶將同步推出搭載自家晶片的終端產品，5G 晶片出貨可望逐季成長，預計第四季可達最高峰。
聯發科將在本月 31 日舉辦法說會，屆時將公布上半年營運成果，並釋出下半年展望，外界也關注，全年 5G 晶片出貨預估，以及華為禁令影響等。
