根據《日本經濟新聞》週一 (27 日) 報導，日本的玻璃龍頭大廠 AGC(5201-JP) 宣布，要將「EUV 光罩基板」的產量提升約 2 倍。
AGC 指出，將向子公司的 AGC Electronics(日本福島縣郡山市) 投資數百億日圓，以擴建廠房並導入新的生產設備，預計 2020 年 10 月動工，2022 年開始投入生產，目標到了 2025 年，營收要突破 400 億日圓，市占也要達到 50%。
以合成石英玻璃為底的光罩基板，是製作半導體光罩的重要材料。日本在光罩基板的領域當中，主要廠商有信越化學 (4063-JP)、HOYA(7741-JP) 及 AGC。過去 2018 年的時候，在 28 奈米以下的光罩基板市場，信越化學則擁近 5 成的市占。
使用 EUV(極紫外線) 的光罩技術，可讓半導體的導線間距更小，因此被視為資料大容量化與高密度化的重要技術。還有在新一代通訊規格的 5G、IoT 物聯網，及 AI 人工智慧的應用範圍擴展下，相關半導體的需求跟著增加，而半導體、IC 導線間距的微細化更是不可或缺。以往的半導體光刻技術已經面臨瓶頸，EUV 光罩技術也因而受到矚目。
2020 年，AGC 的 EUV 光罩基板營收上看百億日圓。而在日本的 EUV 光罩基板領域方面，HOYA 則是擁有較高市占。AGC 的 EUV 光罩基板市占，估算約有 3 成左右，也打算藉由生產能力的提升來擴大市占。
