IC 載板廠景碩 (3189-TW) 第二季獲利 1.92 億元，創近四年新高，展望後市，景碩受惠 ABF 載板新產能自第二季開出，加上 BT 載板隨著聯發科 (2454-TW) 5G 晶片出貨逐季成長，下半年營收展望佳，法人估，景碩第三季營收季增 5-6%，第四季攀上全年最高峰，全年年增估約 2 成。
法人指出，景碩第二季 ABF 載板月產能已從 800 萬顆，提升至 1200 萬顆，下半年受惠繪圖晶片、5G 基地台需求強勁，擴產效益將陸續顯現，今年 ABF 營收比重估達 35%。
景碩也持續看好 ABF 載板前景，今年資本支出已從 50 億元，提升至 60 億元，追加的 10 億元將用於擴充 ABF 產能，明年初月產能將再拉升至 1600 萬顆，增幅達 3 成。
此外，隨著聯發科手機 AP 獲各大品牌廠採用，可望抵銷華為訂單下調風險，加上機上盒、電視等消費性產品訂單升溫，景碩 BT 載板業績也可較上季成長。
法人估，景碩今年第三季營收將季增 5-6%，第四季受惠美系客戶 AiP(天線封裝) 開始出貨，營收將達全年最高峰，全年營收上看 270 億元，年增達 2 成，創下歷史新高。
