SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

鉅亨網記者魏志豪台北2020年7月29號11點20分

SEMI(國際半導體產業協會) 與 TechSearch International 今 (29) 日共同表示，全球半導體封裝材料將隨著晶片產業成長，市場規模可望從 2019 年的 176 億美元，一舉提升至 2024 年的 208 億美元，年複合增長率 (CAGR) 達 3.4%。

SEMI 指出，受惠半導體產業新科技驅動，包括大數據、高性能運算 (HPC)、人工智慧 (AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G 基建與智慧型手機、電動車等，皆採用先進封裝技術，讓高性能、可靠性和整合性的新晶片成為可能。

SEMI 認為，2019 年至 2024 年間，占封裝材料最大宗的層壓基板 (laminate Substrate)，受惠系統級封裝 (SiP) 和高性能裝置需求，CAGR 超過 5%；晶圓級封裝 (WLP) 介電質則達 9%，為所有材料中增長速度最快的產品。

其中，未來幾年材料市場成長較大的領域為，可支援更高密度的窄凸點間距新基板設計、適用 5G 毫米波應用的低介值常數 (Dk) 及介電損失 (Df) 層壓材料，以及導線架技術修改版如預包封互聯系統 (MIS) 為主的無芯結構等。

不過，由於各種高性能的新技術正在開發，追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架 (Leadframes)、黏晶粒材料 (Die attach) 和模塑化合物 (Encapsulants) 成長阻力。

SEMI 預計，導線架出貨量 CAGR 僅略高於 3%，QFN 類引腳架構 CAGR 則可達 7%，模塑料不到 3%，黏晶粒材料、焊球則分別為 4%、3%。