日月光投控 (3711-TW) 今 (31) 日召開法說，並公布第 2 季財報，在第 1 季遞延訂單出貨帶動下，加上通訊、消費性電子產品需求強勁，產能利用率約 85%，稅後純益 69.37 億元，季增 78%，年增 158%，每股純益 1.63 元，近 8 季高點；上半年稅後純益 108.36 億元，年增 1.29 倍，每股純益 2.54 元。
日月光投控第 2 季合併營收 1075.49 億元，季增 11%，年增 19%，毛利率 17.5%，季增 0.9 個百分點，年增 1.6 個百分點，營益率 7.8%，季增 1.6 個百分點，年增 3.2 個百分點；稅後純益 69.37 億元，季增 78%，年增 158%，每股純益 1.63 元。
日月光投控上半年營收 2049.06 億元，年增 14.09%，毛利率 17.06%，年增 2.94 個百分點，營益率 4.57%，年增 0.99 個百分點；稅後純益 108.36 億元，年增 1.29 倍，每股純益 2.54 元。
從半導體封測客戶比重來看，日月光投控第 2 季前十大客戶營收占整體營收比重達 61%。產品應用方面，通訊占比 54%，電腦 14%，汽車、消費性電子及其他占比約 32%。
電子代工業務方面，日月光投控第 2 季前十大客戶營收占整體營收比重 89%。從應用來看，通訊 46%，消費性電子 28%，電腦及存儲 12%，工業用 10%，汽車電子 3％。
日月光投控指出，以美元計價，今年上半年封測事業營收年增 23%，其中，系統級封裝 (SiP) 業務營收年增 20%，扇出型晶圓級封裝 (FO WLPs) 則較去年成長 68%，測試業務年增 3 成，電子代工業務營收則是年增 12%。
