〈和碩擬私有化鎧勝〉著眼兩大原因 整併可擴大整合上下游產業鏈

代工大廠和碩 (4938-TW) 今 (13) 日宣布將斥資 145 億元私有化鎧勝 - KY(5264-TW)，強化整合上下游產業鏈，市場分析，和碩這次決定將鎧勝納為 100% 子公司，著眼兩大原因，包含擴大印度、越南等海外市場布局，瞄準蘋果 (AAPL-US) 訂單，並強化集團競爭優勢，與鴻海 (2317-TW) 看齊。

和碩總經理廖賜政表示，和碩在機殼領域布局並不完整，近期宣布擴大投資印度、越南市場時，客戶都在詢問旗下機殼廠是否跟進投資，但礙於兩間公司分屬不同董事會，須經個別董事會同意，無法有效提升效率。

廖賜政透露，和碩併入鎧勝後，今年印度佈局將有具體結果出來，市場推測，和碩未來也將攜手鎧勝赴印度投資，瞄準生產蘋果產品。

廖賜政進一步指出，鎧勝在上下游供應鏈扮演關鍵角色，觀察近期市場需求，包含平板、IoT 等，甚至車用電子產品，都從以往塑膠機殼改用金屬機殼，增加強固性，看好未來需求，因此，集團計畫進一步整合金屬機殼業務，提升營運績效。

另外，市場分析，和碩私有化鎧勝，也是跟進競爭對手鴻海，強化零組件供應鏈上下游整合，提升整體獲利、競爭力。觀察台灣六大電子組裝廠，鴻海整合最完整，董事長劉揚偉日前法說也指出，將著重產品組合調整、整合光學和半導體零組件，明年毛利率將達到 7% 目標。

針對雙方洽談時程，和碩董事長童子賢表示，合併案一直都在醞釀，沒有具體時間表，隨著鎧勝營運慢慢轉好，加上未來營運條件、資金需求、模組技術需求，相信在此時合併，對雙方股東、營運都有益處。