全球國際競賽已擴展到 5G、衛星通訊競賽，包含美國、中國都積極強化布建衛星通訊設備，隨著萬物連網時代來臨，衛星設備也持續升級，其中，因應高度傳輸需求，對砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 等三五化合物半導體需求提升，相關廠商穩懋 (3105-TW)、宏捷科 (8086-TW) 更因此積極搶進。
穩懋董事長陳進財指出，無線通訊 (Wireless) 將成為後 5G 時代產品常態，因應高速傳輸需求，包含 SpaceX、亞馬遜 (AMZN-US)、波音 (BA-US) 等都計畫搶進，其中 SpaceX 預計在全球發射 12000 顆衛星，日前更獲得美國空軍合約，將負責國家安全太空發射 (NSSL) 任務，
據了解，該合約最終由聯合發射聯盟 (ULA)、SpaceX 分別拿下 60%、40% 合約內容，將負責 2022-2026 年美國至少逾 30 次發射任務，其中，波音就參與聯合發射聯盟 (ULA) 合資，市場看好，台廠具備優勢，可望成為衛星設備主力供應商之一，穩懋已打入 SpaceX 供應商，供應衛星晶片。
宏捷科日前也大動作宣布與中美晶 (5483-TW) 合作，透過私募強化整合上下游供應鏈，劍指未來氮化鎵產品開發，包含 5G、電動車等關鍵零組件，市場認為，隨著氮化鎵成熟，宏捷科未來也可望打入衛星設備供應鏈。
目前絕大多數半導體元件仍以矽 (Si) 作為基礎功率元件材料，但在高電壓功率應用上，因矽基元件導通電阻過大，容易造成電能大量損耗，且切換頻率相對較低，因此廠商正轉往以砷化鎵、磷化銦 (InP)、氮化鎵等化合物半導體材料為主。
台廠在化合物半導體晶圓代工具備一定優勢，隨著高頻、高功率、低功耗需求升溫，也必須強化上游碳化矽 (SiC) 基板供應鏈，降低目前由少數外商壟斷局面，如中美晶攜手宏捷科，就是希望突破產業上游供應瓶頸。
