下游客戶拉貨強 全球晶圓代工Q3產值估年增14%

據研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由於年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙 11 促銷活動，帶動下游客戶端拉貨動能旺盛，晶圓代工產能與需求穩定提升，估第 3 季全球晶圓代工業者營收將成長 14%。

台積電 (2330-TW) 第 3 季營收估年增 21%，營收主力為 7 奈米製程，受惠於 5G 建設持續部署、高效能運算和遠距辦公教學的 CPU、GPU 等強勁需求，產能維持滿載；5 奈米製程第 3 季開始挹注營收，以台積電全年 5 奈米營收占比目標為 8% 的情況下，預期第 3 季 5 奈米營收占比將達 16%。

三星今年雖受旗艦手機 S20 系列銷售下滑影響，調整自家 AP 晶圓代工業務量，但客戶為止防晶片斷料的庫存儲備心態，帶動其他晶圓代工業務成長，估第 3 季營收年成長約 4%。而格芯去年分別出售 8 吋、12 吋晶圓廠，且受車用晶片需求衰退影響，第 3 季營收表現不如預期，估年減 3%。

聯電 (2303-TW) 因大尺寸面板 DDI、PMIC 需求上升，估 8 吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到 2021 年，目前透過調漲部分代工價格策略，有助於推升其第 3 季整體營收，可望年增 23%。中芯 9 成以上收入來自 14 奈米、28 奈米以上成熟製程產品，由於去年基期較低，估今年第 3 季營收將年增 16%，仍須持續關注華為寬限期後，14 奈米接單情況。

高塔半導體致力發展 RF-SOI 與 SiGe，第 3 季 8 吋產能利用率計將維持近 70%，而 12 吋產能也正持續擴增，估第 3 季營收年成長約 3%。力積電晶圓代工業務持續擴展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件 (MOSFET、IGBT) 等代工需求增加，透過調升代工價格與提高產能利用率，第 3 季營收可望年增 26%，為前十名之最。

世界先進 (5347-TW) 因新加坡廠加入營運，帶動晶圓出貨增加，加上大尺寸 DDI、PMIC 需求大幅成長，8 吋產能滿載，估第 3 季營收年增幅可達 21%。華虹半導體產品類別中，以長期占 6 成以上的消費電子最大宗，又以中低階手機相關晶片產品為主，但因疫情導致營收下滑，估第 3 季營收年減 1%。

受惠市場 CIS 與 DDI 需求大量提升，東部高科 (DB HiTek) 產能滿載，不排除調漲代工價，將拉升其第 3 季整體營收，可望微幅上升 2%。拓墣產業研究院指出，整體而言，雖然目前下游客戶端需求上升，但需隨時關注大量拉貨後的庫存水位消化狀況。