華為禁令後 聯發科5G高階晶片恐有壓

根據外媒指出，美國擴大管制華為，恐使華為退出手機市場，其他競爭者如 OPPO、Vivo 與小米將填補市場需求，聯發科 (2454-TW) 仍可望受惠，不過，預期將主要採用中階晶片，而非高階晶片。

法人指出，由於 OPPO、ViVo 等手機廠，產品定位集中在中、低階，預期將主要採用聯發科中階晶片如天璣 700 系列，與華為過去產品涵蓋高中低階不同，聯發科高階晶片獲採用與出貨也將受限。

金融時報指出，美國 5 月時禁止任何使用美國設備的晶片製造商出貨給華為，讓華為積極尋找解決方案，當中最明顯的方案即是採用聯發科的手機晶片，也讓市場對聯發科營運前景有所期待。

分析師原先預計，聯發科明年可望出貨華為 6000-7000 萬套 5G 晶片，有助聯發科在 Android 的市占率上看 5 成。

不過，隨著美國商務部修補禁令漏洞，禁止在未經許可下，使用美國軟體或設備製造晶片，出貨給華為，這項禁令也包含聯發科晶片。

外媒指出，美國擴大管制華為，恐使華為退出手機市場，其他中系品牌廠 OPPO、Vivo 與小米將填補市場需求，聯發科仍可受惠，不過，這些品牌廠僅將使用聯發科的天璣 700 系列，而非華為原先採用更高階的晶片。