〈台積技術論壇〉3DIC技術已可行 整合技術平台推「TSMC 3DFabric」

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (25) 日舉行技術論壇，總裁魏哲家宣布，台積電已整合旗下包括 SoIC、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」；而在特殊製程方面，近期也推出 N12e 技術，擁有更低功耗、保有高效能運算能力，是業界重大突破。

魏哲家表示，台積電持續努力實現電晶體微縮，但同時也發現 2D 微縮不足以支撐製程需求，在前瞻性投資與研發部門努力下，3DIC 技術已是一條可行道路，可同時滿足系統效能、縮小面積、整合不同功能需求，台積電也擁有業界最先進的晶圓級 3DIC 技術，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全。

魏哲家並同時宣布，台積電已將 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等 3DIC 技術平台，整合在一起，命名為 「TSMC 3DFabric」，將持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，整合邏輯 chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。

在特殊製程技術方面，魏哲家指出，在現今隨身攜帶的邊緣裝置，除連網外，必須有更多智慧能力處理大量數據，這些連網邊緣裝置所用的半導體技術，都要能符合低功耗需求。

針對此需求，魏哲家表示，台積電近期推出 N12e 技術，擁有更低功耗、保有高效能運算能力，在沒有犧牲速度與邏輯密度前提下，進一步提升電源效率 ，支持超低漏電裝置，超低 VDD 設計、可低至 0.4 伏特以下，是業界重大突破。