因應新建擴廠需求 台積電再發156億元公司債
鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 為因應擴廠需求,近來積極在南科砸錢購廠,公司今 (25) 日也公告,將發行今年第五期無擔保公司債,發行總額為新台幣 156 億元,資金將用於新建擴建廠房設備。
台積電今年上半年已發行 600 億元無擔保公司債,分別在 3 月發行 240 億元無擔保公司債,4 月初、4 月底分別發債 216 億元、144 億元,資金主要用於購置晶圓 18 廠設備。
而台積電董事會 5 月 12 日也通過,再募集資金額度不超過 600 億元的無擔保普通公司債,7 月已發行 139 億元無擔保公司債,今日再公告發行 156 億元。
台積電表示,第五期無擔保公司債的甲類發行期限為 5 年期,發行金額為 48 億元,固定年利率 0.5%;乙類發行期限為 7 年期,發行金額為 80 億元,固定年利率 0.58%;丙類發行期限為 10 年期,發行金額為 28 億元,固定年利率 0.6%。
此外,台積電在 8 月的董事會上,也通過擬發行 2 筆無擔保美元公司債,總金額上限為 40 億美元,是台積電歷來最大手筆的無擔保美元公司債。