26 日 2020 世界半導體大會在南京揭開序幕。根據會中公布的數據顯示，今年上半年中國半導體產業保持高速成長，產業銷售規模達人民幣 3539 億元，年增 16.1%，明顯高於全球 5.9% 的成長率，預估全年銷售規模可達人民幣 8766 億元，年增 15.9%。
今年上半年中國 IC 設計產業銷售額為人民幣 1491 億元，年增 23.6%；製造產業銷售額為人民幣 966 億元，年增 17.8%；封測產業銷售額為人民幣 1082 億元，年增 5.9%。
中國半導體行業協會指出，中國半導體產業三個主要產業結構比率已較過去更佳，今年上半年 IC 設計業佔整體半導體比重 42%，製造業佔 27%，封測業則 31%，而各產業比率逐步從過去「大封測、小製造、小設計」，到現在的「大設計、中封測、中製造」的方向前進。
賽迪顧問則表示預估今年中國半導體產業規模可望達到人民幣 8766 億元，年增 15.9%，其中半導體 IC 設計產業全年預計達人民幣 3690 億元，年增 20.5%；製造產業預計達人民幣 2547 億元，年增 18.5%；封測產業預計達人民幣 2529 億元，年增 7.6%。
另一方面從中國半導體市場應用結構來看，比重最高的還是網路通訊領域，預計 5G 的大規模建設仍將推動 2020 年網路通訊領域晶片市場的規模快速成長。
此外，從 2011 年開始中國就是全球最大的半導體市場。2019 年的數據顯示，中國半導體市場規模佔全球約 35%，是美國近兩倍，顯示中國在全球半導體市場中的地位已不可撼動。
賽迪顧問認為目前國際環境的不確定性仍影響中國半導體產業的發展。但長遠來看各國相互開放和合作肯定是主流，即便短期內仍可能會受到一些因素的干擾。現階段半導體產業全球化的產業鏈已經形成，只有開放合作共創雙贏，才能夠實現產業發展。
