小米HDI手機板需求旺 健鼎、柏承Q3接單滿載

第三季進入手機板出貨旺季，PCB 業者指出，7 月以來中國品牌手機廠的訂單以小米需求最強大，尤其是 HDI 板因產能擴充有限，造成柏承 (6141-TW) 、健鼎 (3044-TW) 及華通 (2313-TW) 等皆受惠 HDI 板需求挹注，其中柏承產能利率更已衝高到 95% 的水準。

健鼎雖然是蘋果供應鏈，但並未供應蘋果 iPhone 手機板，反而取得包括華爲、三星及小米等 HDI 手機板訂單，進入第三季，小米訂單動能最為強大，健鼎目前 HDI 板新產能開出相對有限，最快要到明年仙桃、無錫廠的新生產線才會陸續投產加入，短期無法紓解目前的高度需求。

柏承在 HDI 板、軟硬結合板等高加值型 PCB 訂單量也顯著增加，7 月營收 3.07 億元創 19 個月來新高，在新客戶訂單持續湧入下，第三季營收將較第二季 7.85 億元季增雙位數，法人估約達 15% 以上，打破 2018 年第四季以來，連續 7 季營收年衰退的頹勢。

柏承江蘇昆山廠供應 HDI、軟硬結合板供應給耳機、新手機客戶，訂單穩定成長，營收占 70% 以上，從接單來看，柏承第三季單月營收都能維持在 3 億元以上。

柏承昆山廠股本人民幣 3 億元，已規劃在中國上市，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高製程達 4 階雷射，以二至三階 HDI 製程，目前客戶包括耳機、中國大陸品牌手機。

柏承出售廣東惠陽廠後，產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，其中昆山廠規劃在中國掛牌，另外規劃在南通廬山投資設立新 PCB 廠，5 月開始動工，分兩期規劃，總投資額將達人民幣 16 億元 (約新台幣 69 億元)，產能將分期在 2021 年開出。

柏承估，新建的江蘇南通廠產能將分期在 2021 年開出，為掌握訂單來源，昆山廠也積極引進手機板、軟硬結合板新客戶，由昆山廠先承接，未來進一步移交南通廠認證。

柏承出售惠陽廠後，PCB 產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠，新設立南通廠廬山廠占地 200 畝，預計註冊資本額為 6000 萬美元，第 1 期投資人民幣 8 億元設廠， 2021 年陸續開出新產能。