〈瑞信科技論壇〉半導體庫存修正期 瑞信:估時間落在明年上半年 最多調整兩季
鉅亨網記者魏志豪 台北
瑞信 (Credit Suisse) 今 (7) 日舉辦亞洲科技論壇,針對半導體庫存,瑞信表示,儘管有華為與疫情干擾,隨著全球經濟復甦與新應用問世,庫存調整期最多維持兩季,估時間點落在明年上半年,市場不必過度憂慮。
瑞信台灣證券研究主管 Randy Abrams 指出,近期受疫情影響,電子廠終端客戶普遍拉高庫存,推升晶圓代工廠產能利用率維持高檔,如果疫情二度爆發,導致新品延後上市,屆時半導體業才會進入庫存調整,並直接反映在晶圓代工廠的產能利用率上。
不過,Randy Abrams 認為,半導體產業庫存調整,是值得觀察的重點,但不必過度憂慮,預計調整期最多不超過兩季,發生的時間約莫落在明年上半年。
瑞信亞洲區 (除日本外) 證券研究副總監 Manish Nigam 表示,影響半導體產業庫存有兩大因素,包括華為問題與疫情,其中,華為問題影響較小,主因華為若確定退出市場,其他廠商將遞補原本的市場版圖,另外新應用也將持續推出,加上全球經濟復甦,也就是說,庫存修正問題頂多發生在明年上半年,且兩季內就會修正完畢。
疫情方面,Manish Nigam 表示,除非完全消失,或者經濟無法回到疫情前的情況,否則企業仍會傾向拉高庫存,特別是關鍵零組件與晶片,因此半導體業長期需求仍正向,不必過度憂慮。