《韓聯社》週二 (8 日) 報導，消息指出南韓三星電子 (005930-KR) 已取得高通 (QCOM-US) 5G 手機晶片生產訂單，該款晶片定位在中低階領域，報導指出，中國小米、OPPO 及摩托羅拉等手機廠商，都已決定採用高通 Snapdragon 4 系列晶片。
業界人士透露，三星很可能是高通 5G 版本 Snapdragon 4 系列晶片的代工廠商，該款手機晶片預計明年上市。
高通上週四 (3 日) 公布 5G 版本的 Snapdragon 4 系列晶片，產品定位在中低階，預計 2021 年第一季推出，售價約落在 125 至 250 美元之間。
高通總裁艾蒙 (Cristiano Amon) 在德國柏林消費電子展 (IFA) 表示，該款晶片推出，能讓所有手機用戶皆可使用 5G 。
三星近來陸續取得幾個大型客戶的代工訂單，公司上個月表示，將為 IBM(IBM-US) 代工 Power 10 晶片，另外本月稍早，業界人士透露，輝達 (NVDA-US) 新款 RTX30 系列顯示卡處理器，也由三星生產製造。
根據研調機構集邦 TrendForce 預測，今年第三季全球晶圓代工市場中，三星將拿下 17.4% 市占；不過與市場龍頭台積電 (2330-TW) 的 53.9% 市占，仍有相當大的差距。
三星曾經宣布，擬投資 133 兆韓元 (1120 億美元)，要在 2030 年前成為全球最大晶片製造廠商，並強化在系統 LSI 及晶圓代工業務的競爭力。
