半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (9) 日公布 8 月營收 0.82 億元，月增 8%，年增 22%，累計前 8 月營收 6 億元，年增 13%；利機受惠封測大廠拉貨力道強勁，封測及驅動晶片相關產品出貨暢旺，帶動 8 月營收創近兩年高。
利機表示，8 月封測及驅動晶片相關產品分別較上月成長 17%、23%，其中，封測主要成長產品為散熱片 (Heat Sink)，相關業績已連續 8 個季度成長，依目前在手訂單，第三季很有機會再度改寫散熱片單季新高。
驅動晶片則受惠終端需求回穩，薄膜覆晶封裝 (COF) 運送包材的 Emboss 業績月增 12%、年增 45%，玻璃覆晶封裝 (COG) 採用的 Chip Tray(晶粒承載盤)，月增 7%、年增 22%，預期第三季 COF 動能可維持，而 COG 封裝需求也回升。
利機認為，今年因疫情帶來宅經濟、遠距辦公等商機發酵，推升筆電、伺服器、WIFI、遊戲網卡等需求，有助記憶體相關、封測相關等產品出貨持續成長，全年營運可望再優去年。
