驍龍875代工訂單 三星全包
鉅亨網編輯江泰傑
周一 (14 日) 韓媒 BusinessKorea 報導指出三星電子已取得高通新一代 5G 旗艦智慧手機應用處理器 (驍龍 875) 的訂單。
報導指出三星將以 5nm 工藝為高通代工生產下一代 5G 高階手機應用處理器 (AP)，合約金額接近 10 億美元 (1 兆韓元)。這是三星首度拿下高通全數的旗艦產品訂單。
消息透露指出高通下一代 5G AP(驍龍 875)將計劃於今年 12 月問市。而三星下一代 Galaxy S 系列 (S21) 及小米和 OPPO 的旗艦機種預計將採用驍龍 875。
三星已於近期開始在京畿道華城的晶圓廠使用 EUV 設備大量生產驍龍 875。
之前，韓聯社引述業內人士消息指出，三星晶圓代工部門已取得高通應用處理器驍龍 4 系 5G 晶片代工訂單。
驍龍 4 系為中低價 5G 晶片，可用於小米、OPPO 和摩托羅拉旗下的電子產品，預計明年 1 月推出。
三星今年在晶圓代工領域進展非常順利。三星上個月和 8 月已分別拿下 IBM 新一代 POWER 10 CPU 和 NVIDIA 的 GPU 訂單，正不斷擴大市佔。
根據市場研究機構 TrendForce 發布的報告指出，2019 年全球晶圓代工市場規模為 655 億美元。而在 2020 年前三季，前十大晶圓代工廠的銷售額已經達到 572 億美元。隨著市場對 5G 和 AI 需求的增長，晶圓代工業正蓬勃發展。同時也預估今年第三季三星在全球晶圓代工的市占將達 17.4%。