英特爾 (INTC-US) 新竹辦公室總經理謝承儒今 (15) 日表示，未來英特爾會以晶片委外拆分 (Chip Disaggregation) 設計策略，與晶圓代工廠合作，降低生產成本、增加製造彈性，像是 GPU、記憶體等都有可能採外包方式進行，並持續往 AI 晶片布局。
英特爾日前傳出 7 奈米最新製程遭遇瓶頸，將延後至 2022 年問世，當時英特爾就透露，將採晶片委外分拆設計策略，謝承儒指出，英特爾將把大晶片拆分成很多個小晶片，考量層面涵蓋良率、不能微縮、需要經常更改或客製化等因素，採用分拆模式可縮短產品設計、推出時程。
謝承儒表示，英特爾產品轉換到其他晶圓代工廠生產，目前沒有時間表，對象也未確定，僅強調晶片分拆設計策略將與代工廠達到互補性效果，增強英特爾自身製造競爭優勢，但封裝則仍會採用英特爾優勢製程。
英特爾未來將以製程與封裝、XPU 架構、記憶體、互連架構、安全性、軟體等六大科技創新為支柱。
另一方面，針對競爭對手輝達 (NVDA-US) 宣布將以 400 億美元 (約新台幣 1.16 兆元) 併購安謀 (Arm)，英特爾不評論產業變化，僅表示業界一直都有併購整合發生，未來也會朝 AI(人工智慧) 運算進一步發展、布局。
