美系外資發布最新報告指出，在 5G 通訊、雲端運算等市場發展趨勢帶動下，樂觀看待 ABF 載板產業前景，估 2020-2024 年全球 ABF 載板需求年複合成長率將達 17%，欣興 (3037-TW) 將成主要受惠者，重申「買進」評等，目標價上看 155 元。
美系外資指出，由於 iPhone 新機已從 8 月底至 9 月初開始進入生產，欣興的高密度連接板 (HDI)、類載板 (SLP) 產能利用率已拉高到 90%，另外電競市場受惠新品題材，ABF 載板動能持續維持強勁。
外資報告指出，欣興是 ABF 載板產業景氣上行主要受惠者之一，主要原因在於 ABF 載板有機會漲價，同時受惠電競 PC 和遊戲主機新產品發表，ABF 載板在英特爾 (Intel)、超微 (AMD)、輝達 (NVIDIA) 等新款晶片平台滲透率正提高，重申買進欣興。
欣興今年業績亮麗，第二季稅後純益 14.36 億元，季增 276%，年增 169%，每股純益 0.99 元，上半年稅後純益 18.17 億元，年增 98%，每股純益 1.25 元。受惠 5G 推動高速網路、高效能運算等應用興起，ABF 載板產業可望脫離寒冬，下半年又進入 HDI 板需求旺季，營收、獲利可望成長。
