自動化設備業者近兩年受面板業投資力道縮手，營運逐年下滑，但今年隨著國際情勢轉變，半導體大廠有意扶植國內業者，加上技術逐漸成熟，營運可望再出現一波新動能，包含盟立 (2464-TW)、均豪 (5443-TW) 等，皆看好明年半導體業績將持續提升。
台灣在全球晶圓代工、封測領域穩居全球第一，但前端製程設備卻高度依賴歐美廠商，廠內自動化設備也由日商供應，今年隨著美中關係越趨緊張，國內半導體大廠為確保設備供應，已開始從自動化、封裝設備領域著手「進口替代」。
台灣自動化業者先前因著重在面板業，對半導體業涉略較少，因此半導體領域多由日商村田 (Muratec)、大福 (Daifuku) 壟斷，但隨著近兩年面板業投資力道趨緩，業者資源也轉向投入半導體領域，期望降低單一產業營收比重過高風險。
盟立、均豪去年面板相關營收比重皆約 6 成，為營收主要來源，今年隨著智慧物流、半導體領域投資效益顯現，預計面板相關營收比重可降至 4-5 成，預計明年隨著半導體自動化設備放量出貨，面板營收比重可望再降低。
盟立看好，半導體自動化市場發展性高，潛在市場規模是面板自動化設備的十倍以上，未來在台灣取得導入實績後，將把銷售模式複製至其他市場，且中國半導體自主化趨勢確立，盟立將可取得更多機會，挹注後市營運。
均豪則與均華 (6640-TW)、志聖 (2467-TW) 共組三眼聯盟，期望借助三方各自在顯示器、半導體與 PCB 的長項，搶攻半導體一站式服務商機，也迎合半導體設備國產化趨勢。
隨著盟立、均豪今年接下半導體自動化設備訂單，明年營運皆可望重返成長，也可有效降低面板業投資趨緩帶來的衝擊，成為新的成長動能。
