據調研機構 IC Insights 最新發布的報告顯示，5G 智慧型手機需求持續增溫，今年出貨有望達到 2 億支，晶圓代工市場將受惠，今年產值可望成長 19%，增幅創 2014 年以來新高。
報告指出，2020 年 5G 智慧型手機出貨量有望達到 2 億支，高於 2019 年的約 2000 萬支。在此情況下，5G 智慧型手機相關的應用處理器 (AP) 和電信設備需求因此增加，今年純晶圓代工市場估將成達 677 億美元，成長 19%，高於 2019 年的下跌 1%。
若結果如預期，晶圓代工市場 19% 增長幅度，將創下 6 年來新高，高於 2014 年成長 18% 。IC Insights 也預估，至 2024 年市場都將維持此成長幅度。
過去的 16 年 (2004-2019 年) 中，純晶圓代工市場情況起伏很大，其中有 9 年的增幅為 9% 或以下，另外 7 年中則是兩位數成長。
報告也預估，2020 年純晶圓代工市場，將佔整體晶圓代工市場銷售額的 81.4%，低於 2014 年的 89.3%。2019 年至 2024 年期間，純晶圓代工市場的年複合成長率 (CAGR) 預估為 9.8%，較 2014 年至 2019 年期間 6.0% 多出 3.8 個百分點，並超過同一時期整體 IC 市場預期年複合成長率 7.3%。
調研機構 Strategy Analytics 在一份報告中指出，迄今為止，中國、美國、南韓、日本和德國是今年最大的 5G 智慧型手機市場。到 2020 年，五大國家合計將佔全球 5G 智慧型手機銷量的十分之九。但是，在其他重要地區，例如印度和印尼，則處於落後狀態，至少在未來一、兩年內不會有大比例的 5G 手機市場。
