精測 (6510-TW) 今年參加 SEMI(國際半導體產業協會) 展覽，總經理黃水可今 (24) 日指出，公司發展 AI 智慧製造已小有成果，未來不排除分割該部門成立新公司，成為新成長動能。
黃水可表示，精測在智慧製造耕耘已五年，積極朝「智」動化系統發展，而非「自」動化，從設備、軟體到系統一體成型，並透過演算法優化生產效率、精準投料，進一步節省成本，以鍍金槽為例，一年可省 1000 多萬元。
黃水可看好，未來智動化部門分割出去後，將可開始獨立接單，瞄準半導體、PCB 與面板業者，目前已接獲國際大廠訂單，預計明年營收貢獻將更顯著。
精測今日也宣布推出高溫、高針數、高電流 3H 探針卡新品，未來將導入人工智慧 (AI)、5G 終端應用，加上半導體產業從設計、製造、封裝到測試朝異質整合發展，可滿足異質整合時代複雜的測試需求。
