PCB 鑽針及代鑽孔服務廠尖點 (8021-TW) 優化產能的效益今年快速顯現，第三季鑽針產能利用率達 85-90%，代鑽孔業務也達 80% 高水準，在 5G 板鑽針應用需求提升下，第四季營收將較第三季再成長。
同時，尖點在 5G 板鑽孔用鑽針開發效益上，將加強產品鍍膜、高散熱、高鑽孔數耐用度，並在台增設 1 條鍍膜線，擴增產品鍍膜產能，可使台灣與大陸廠商形成有利區隔，估 2021 年 5G 應用板鑽孔用鑽針營收，將由今年的個位數營收比重提升到 10% 以上。
尖點今年第三季代鑽孔業務稼動率達 80% ，主要來自尖點 2019 年開始執行聚焦收斂策略，不再擴大投入不具生產效益的代鑽孔廠業務，同時不盲目擴充無助去化鑽針的雷射代鑽孔業務，只維持現有設備汰舊換新；在此策略執行下，尖點為 PCB 廠執行的廠內代鑽孔業務稼動率，顯著拉高到 80% 歷史高檔區。
尖點今年對鑽針持續進行製程去瓶頸化、並增加 1 條鍍膜產線，今年已增約一成產能。
尖點 2020 年第二季稅後純益 6238 萬元，季增 1.92 倍，年增 10%，每股純益為 0.44 元；上半年稅後純益 8376 萬元，年減 4.3%，每股純益為 0.59 元。尖點預期，在第三季的 PCB 需求旺季效應下，營收及獲利表現將優於第二季。
