〈觀察〉半導體前景可期 台塑兩度與日商合資公司搶食商機

台塑 (1301-TW) 除本業塑化事業外，業務觸角廣泛，橫跨傳產與電子業，看好國內半導體產業市場發展，更兩度與日商成立合資公司，繼先前成立台塑大金後，近期再宣布成立台塑德山，要搶食半導體 5 奈米、3 奈米等先進製程商機。

台塑轉投資業務眾多，除與台塑三寶交叉持股外，也與日本半導體矽晶圓大廠勝高、亞太投資共同成立台勝科 (3532-TW)，持股 29.06%；與日商旭化成合資成立台塑旭彈性纖維，持股 5 成。

與三井化學在中國寧波成立台塑三井精密化學，雙方持股各 5 成，瞄準當地鋰電池電解液需求，著眼電動車商機；與上緯投控 (3708-TW) 與合資成立上偉 (江蘇) 碳纖複材公司，台塑持股 18%、上緯持股 82%，搶攻碳纖維材料市場。

早在 1999 年時，台塑就與日本大金工業合資成立台塑大金，生產用於晶圓蝕刻及潔淨等用途的電子級高純度氫氟酸，由大金工業提供技術，台塑負責管理，雙方持股各 5 成。

台塑大金成立 20 年以來持續擴產，目前電子級氫氟酸產能已達 2.6 萬噸，也有氟化銨產能 7800 噸、緩衝級氫氟酸 1800 噸，客戶囊括國內半導體廠。隨著台積電等半導體廠持續擴產，對電子級氫氟酸的需求也持續增加，台塑去年認列台塑大金獲利共 1.2 億元，今年光是上半年，就已認列約 1.45 億元，超越去年全年。

而為瞄準更先進的半導體 5 奈米、3 奈米製程商機，台塑近期也宣布與日本德山株式會社，成立合資公司台塑德山精密化學，雙方持股各 5 成，要在高雄林園興建年產能 3 萬噸的電子級異丙醇 (IPA) 廠，預計明年底量產。

在 5G 發展與普及化之下，加上台灣半導體產業的 5 奈米及 3 奈米先進製程需求，2025 年台灣電子級 IPA 需求量可望增加至 8.2 萬噸，年複合成長率達 15.8%，相中半導體先進製程商機，加上台塑具穩定丙烯來源的優勢，雙方因此決定攜手在台建置產能。