第 21 屆台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2020) 將於 10 月 21-23 日舉行，今年首度採用線上線下 (OMO) 虛實整合模式，展會延續 5G 應用主題，TPCA 理事長李長明表示，在 5G 應用下，PCB 產業將保持成長，明年產值可望再較今年成長 2-3%，上看 6900 億元，預期車用、太空產業也將成為產業下一個成長動能。
5G 商機發酵 ABF 供不應求 明年產值仍將保持 2-3% 成長
今年全球籠罩在疫情之下，但台灣電路板產業在快速因應、產能恢復，加上 5G 商機發酵下，上半年產值仍達 2981 億元、年增 3.4%，根據 TPCA 預估，台灣電路板業全年仍將維持正成長，產值達到 6721 億元、年增 1.5%。
李長明表示，預期明年載板需求仍將維持高檔，其中，HPC(高速運算)、CPU、GPU 等 5G 應用所需的 ABF 載板，供不應求狀況將延續，傳統 PCB 也將持續往車用、5G 手機發展。
觀察台廠布局，李長明分析，台廠在載板等高階技術上，在全球仍占有領導地位，以 ABF 載板為例，台廠市占達逾 5-6 成，加上台廠海外產線完整，產品、客戶分布全球，因此，單一客戶訂單變化對多數廠商營運影響有限。
全球政經局勢角力 台廠加速擴廠、布局高階新興技術
李長明指出，面對美、中兩強角力，台廠應積極分散全球生產風險、布局高階新興技術，強化產業競爭力，雖然台灣是世界最大 PCB 製造區域，但在生產布局上，仍有逾 6 成營收來自中國。
因應 5G、國際貿易、肺炎疫情變化，台廠今年在海內外總資本支出估將超過 1000 億元，創下歷史新高，且近九成投資都在台灣，其中，欣興、南電、景碩擴大 ABF 載板投資，進行設備汰舊、新廠投資，臻鼎 - KY 透過併購先豐通訊，布局車用板、雷達板布局，台郡則投資 5G 天線。
全球布局方面，李長明則提出四個分散風險關鍵，首先、遷廠至其它地區仍有供應鏈、語言、文化差異、勞工素質等問題；其次、中國多年供應鏈與產業聚落，短期不易被複製；第三、新廠建置需耗時 2-3 年，緩不濟急；最後，舊廠機台遷移、人員等，也需等生產轉移條件成熟後才較合適移動。
5G 起飛帶動 PCB 商機爆發 太空產業將成下個發展動能
隨著 5G 發酵，李長明指出，台灣 5G 產業鏈完整，因在過去 3G、4G 經驗累積下，從上游關鍵晶片、零組件、模組、手機終端等皆有相關廠商投入，而台廠擁有高階製程技術，可以與中國市場客戶、美日提供關鍵原材料，達到優勢互補效果。
展望未來，李長明表示，台灣是目前全球最重要 IC 載板製造國，加上半導體優勢，台廠需提早部署 PCB 先進技術與智慧製造，在技術上保持領先，也預期太空產業將是 PCB 產業繼 5G 商機後，另一個發展機會。
太空軌道衛星目前分為低地球軌道、中地球軌道、地球靜止軌道等三大類，其中，低軌道衛星有九成商機集中地面基地台接收設備，所需 PCB 則較現有 4G、5G 基地台不同，但在高速資料傳輸要求更高、且需求更大。
李長明透露，目前已有廠商計畫在明年提出科研專案，朝太空衛星通訊技術發展，估未來 2-3 年內將逐步發酵，且衛星服務設備完成後，將可進一步結合行動通訊、無線通訊，實現偏鄉、高山及離島寬頻服務。
TPCA Show 2020 登場 首採線上線下虛擬整合
TPCA Show 2020 將在 10 月 21-23 日在南港展覽館 1 館，以「台灣國際電子製造聯合展覽會」模式舉行，首度與 IPC、外貿協會、電電公會、雷射協會、光電協進會等聯展，展出電路板、電子零組件、雷射、連接器、光電、系統整合與物聯網等解決方案。
今年 TPCA Show 仍以 5G 為核心主題，將展示高頻、高速材料，聚焦 5G 通訊、車聯網、自駕車、工業 4.0、智慧工廠等應用，也設立 PCB 智慧機聯網主題區，並首度與美國 IPC 合作打造 SMT 表面貼裝專區。
展期中也將舉辦國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT-EMAP)，將規劃 HPC、SiP、下世代材料、AI 技術等技術論壇，更將邀請台積電、日月光投控、聯華、欣興、IBM 等企業進行專題分享。
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