〈京鼎擴新廠〉需求強勁 竹南二廠明年完工 備品產能2024年前倍增

半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 今 (15) 日舉辦竹南二廠動土典禮，總經理邱耀銓指出，規劃新廠三分之二產能用於製造備品，三分之一則承接新機台模組製造，預計明年底前完工，2024 年前備品產能將翻倍，接單展望正向，同時京鼎未來也將持續布局全球，因應一個世界兩個系統的局勢變化。

邱耀銓說明，京鼎核心技術為半導體設備零組件備品耗材，以及半導體精密模組保養維修，看好備品商機，因此決定在苗栗竹南科學園區打造智能工廠，為地上 8 層，地下 3 層的建築物。

邱耀銓預計，新廠將創造 400 個就業機會，同時提升營運布局彈性，因應全球兩個系統趨勢，並可提升台灣在半導體關鍵零組件垂直整合能力，提供客戶更完整、更快、更好的交貨能力。

展望未來，京鼎看好，隨著疫情逐步趨緩、美中關係明朗化，以及晶圓廠數量持續增加，將帶動半導體製程設備需求成長、零件備品商機，未來更可受惠中國半導體產業在地化效應，推升半導體製程設備模組及非製程自動化設備需求，有助京鼎營收成長。