〈台積電法說〉資本支出將達高標 設備供應鏈進補
鉅亨網記者魏志豪 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (15) 日召開法說，針對資本支出，財務長黃仁昭表示，今年資本支出將貼近高標 170 億美元；由於台積電資本支出向來為設備業景氣風向球，此次確定達高標，也可望挹注相關設備供應鏈營運。
台積電為滿足客戶需求，上次法說已上調今年資本支出至 160-170 億美元，較年初預估金額再多 10 億美元，此次確定資本支出將達高標 170 億美元，創下歷史新高，等同客戶需求再提升，台供應鏈業者如漢唐 (2404-TW)、辛耘 (3583-TW)、家登(3680-TW)、盟立(2464-TW) 與京鼎(3413-TW) 等，營運將同步受惠。
法人更看好，台積電明年資本支出將維持高檔，由於客戶對 3 奈米與 EUV(極紫外光) 技術需求殷切，台積電將採購更多 EUV 曝光機，以及擴充先進製程產能，明年資本支出可望續創高，為半導體設備供應鏈營運的主要成長動能。
EUV 光罩盒業者家登認為，由於 7 奈米、5 奈米甚至 3 奈米的強化版，每隔一個世代，使用光罩層數將明顯增加，看好明年 EUV 光罩盒出貨可續強，再創新高。
先進封裝方面，台積電目前已積極擴建竹南廠區，預計明年就可完工，屆時將導入先進封裝設備機台，台廠如辛耘、弘塑 (3131-TW) 出貨將顯著跳增，營收也可望在明年年底陸續認列，推升營運再優今年。