經過中秋、國慶長假後，外資歸隊，成交量回溫，這段期間因為美股展開強勁的多頭走勢，帶動台股突破季線，直逼 13000 點。台股融券餘額在 5/14 來到最高的 903554 張，之後逐漸下滑，到 8 月 28 日 537648 張落底後觸底反彈，直至上周四 10/8 的 826945 張，近一個半月大增 289297 張，台股經歷前期的養空、中期的誘空 (9/24 日跌破季線) 後，目前已來到軋空階段，而費半指數領先創下歷史新高，這就代表台股的半導體股重掌多頭兵符，最強的軋空推手就是護國神山台積電、聯發科、聯電等半導體相關個股，接下來輪由誰接棒?
高價 IC 設計股再度向上比價
9/15 華為禁令後，IC 設計出現隱憂，擔心華為急單拉貨結束，讓 Q4 旺季不旺，但近期多家廠商包刮美國英特爾、AMD、高通、日本 TDK 又獲得美國當局的出口許可，能部分供貨給華為，台積電 (2330-TW) 也傳出可部分供貨給華為，不管華為最後的結局如何，中國去美化的過程，台灣的半導體廠將會成為最大的推手。
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