記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開法說，力成表示，第三季已是營運谷底，在邏輯需求強勁、NAND 需求小幅增加下，第四季營運將較第三季成長。
展望本季市況，執行長謝永達指出，半導體需求強勁，邏輯晶片供給吃緊；DRAM 方面，PC 表現持續優於預期，遠距應用需求可望持續到明年第一季，伺服器及資料中心面臨庫存調整，行動型與利基型 DRAM 受惠 5G、車用與雲端等需求，預期明年 DRAM 供需情況將趨於平衡。
在 Flash 方面，謝永達表示，在遠距應用持續強勁下，對明年 PC 需求樂觀看待，但 IT 相關資本支出有限，伺服器需求持續保守，不過，5G 將持續驅動需求成長，整體 Flash 容量也將持續提升。
就力成本身來看，謝永達表示，標準型 DRAM 需求量維持高檔，伺服器 DRAM 相對持平，行動型 DRAM 則從下半年開始復甦，繪圖式 DRAM 需求持穩。
Flash 方面，Enterprise SSD 需求疲弱、Client SSD 需求強勁，但看好在 5G 及相關應用推升下，加上客戶製程持續轉進，封裝顆粒數也增加，看好長期動能持續向上。邏輯方面，PC 需求續強，也正面看待 5G、AIoT、面板等應用需求，產能將持續擴充。
展望本季整體營運，謝永達表示，邏輯需求強勁，DRAM 需求持平至小幅下滑，而 NAND 則稍優於第三季，整體而言，營運將較第三季小幅成長。
力成董事長蔡篤恭則說，今年 3、4 月時，原先預期下半年營運將達到歷史高峰，但受到華為禁令衝擊，表現不如當時預期，不過，目前看來第三季已是谷底，明年第一季受到工作天數影響，表現將較第三季、第四季差一點。
