上市 PCB 廠柏承 (6141-TW) 出售廣東惠陽廠後，決議在江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠，5 月已開始動工，產能將在明 ( 2021) 年開出，除了現有手機板、軟硬結合板之外，柏承也有意投入 Mini LED 載板及類載板等先進製程生產。
柏承規劃江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠建廠案，總投資額達人民幣 16 億元，為爭取訂單來源，昆山廠積極引進手機板、軟硬結合板新客戶，由昆山廠先承接，未來移交南通廠認證。
來自設備廠的消息指出，柏承江蘇南通廬山廠也有意投入 Mini LED 載板及類載板等先進製程，目前積極就設備展開詢價動作，柏承主管指出，新廠將以承接先進製程產品為主，是目前經營層的企圖心。
柏承目前產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，其中，昆山廠規劃在中國掛牌，江蘇南通盧山廠則為昆山廠所控有。
柏承在去年出售廣東惠陽廠後，PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠，柏承新設立南通廠廬山廠占地 200 畝，預計註冊資本額為 6000 萬美元，第一期投資人民幣 8 億元設廠， 2021 年陸續開出新產能。
柏承昆山廠股本人民幣 3 億元，已規劃在陸股上市，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高製程達 4 階雷射，以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 30 萬呎，在第三季及第四季均為滿載生產。
