CCL 廠聯茂 (6213-TW) 在高速傳輸材料市場將進行進一步開發案，擬與日本三菱瓦斯化學擬在台成立合資公司，共同開發 BT 載板的半導體封裝基材，預計明年開始送樣，進軍每年 10 億美元規模的市場。
聯茂與日本三菱瓦斯化學結盟，擬在台成立合資 1 億元新公司，由聯茂出資 49%，三菱 51%。初期先不會設廠，而是充分利用兩家業者既有的生產資源開發產品，預計產品明年度開始送樣。
目前 5G 高速載板市場分為 BT 及 ABF 兩大類別，聯茂此合作案屬開發 BT 基材，過去 BT 基材主要是由日本住友、日立化成及三菱瓦斯化學占有絕大部分市場，聯茂與日本與日本三菱瓦斯化學此結盟案，主要就是共同擴大開發應用於 5G 傳輸的低膨脹係數、高速度傳輸的 BT 基板。
聯茂指出，希望透過與半導體封裝材料市場領導廠商日本三菱瓦斯化學公司合作，靈活運用雙方公司的技術、知識，正式進軍預計每年超過 10 億美元的半導體封裝基板市場。
聯茂主管指出，本次合作案借重雙方在各自不同領域的技術，合作開發多樣化半導體封裝基板材料產品並以合資公司為品牌銷售。而透過與該市場知名領導企業且有超過 20 年經驗的日本三菱瓦斯化學合作可以儘早實現產品組合擴張和擴大銷售規模。
日本三菱瓦斯化學在半導體封裝材料市場擁有領先地位，聯茂電子也以技術力近年在高速材料市場表現突出，聯茂主管指出，雙方尊重彼此的市場地位並建立起良好合作關係，達成本次的合作，充分利用兩家公司的技術力與資產的有效利用。對日本三菱瓦斯化學而言，合資公司的產品與原本銷售的產品各自具有不同特點，具互補關係，也可針對客戶多樣化的要求，擴大客戶的選擇範圍。
