〈日月光法說〉Q4營收可望再寫新高 打線封裝產能估滿載至明年上半年

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (30) 日召開法說會，執行長吳田玉表示，為因應客戶需求，資本支出將在第四季達高峰，其中以打線封裝產能最吃緊，預計將滿載至明年上半年，有利明年平均售價；法人估日月光投控第四季營收將再成長 8 %，可望再寫單季新高。

吳田玉指出，由於 5G、WiFi 6 帶動通訊產品進入成長周期，加上居家辦公趨勢確立，民眾購買 IT 產品，推動電腦存儲與消費性電子需求暢旺，同時汽車電子強勁復甦，驅動封裝產能吃緊。

此外，民眾除購買 IT 產品，又往高單價區間消費，半導體委外封測代工數量增加，晶片也複雜化，現有封裝產能相當不足，因此預計將在第四季加速資本支出。

至於美國出口管制條例影響，吳田玉指出，日月光投控第一季、第二季受影響營收為 20%，第三季降為 13%，一次性減損也在第三季完成，預計第四季在資產重新部署及生產線調整後，影響將降至 0%，產能已全由其他客戶填補。

展望第四季，財務長董宏思指出，以新台幣計價，封測事業生意量、毛利率皆與今年上半年水準相仿；電子代工服務季成長率、營益率，與第二季及第三季相當；整體營收法人估約成長 8 %，毛利率估達 14-16%，營益率 5-8%，可持平高檔水位。

資本支出方面，吳田玉強調，日月光投控經歷連續三年強勁擴張後，明年資本支出將趨緩、回到正常水準，不過，若是客戶要求，公司仍會以滿足客戶需求為優先。