全球矽晶圓出貨量第三季下滑 全年表現依舊強勁

據國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下矽產品製造商組織 (SMG) 在今日 (3 日) 發布的報告顯示，今年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季下滑，但與去年同期相比成長 6.9%，全年表現仍維持強勁。

數據顯示，2020 年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季萎縮 0.5% 至 3135 百萬平方英吋，但與去年同期的 2932 百萬平方英吋相比，則成長了 6.9%。

SMG 主席兼 Shin Etsu Handotai America 產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver 表示：「在經歷了 2020 年上半年強勁反彈之後，第三季全球矽晶圓出貨量幾乎與上一季持平。」。

數據也顯示，今年年第一季矽晶圓出貨量為 2920 百萬平方英吋，第二季為 3152 百萬平方英吋，第三季為 3135 百萬平方英吋。

矽晶圓是半導體的關鍵基礎原材料，而半導體實際上又是所有電子產品的重要組成部分，包括電腦、電信產品和消費電子產品。矽晶圓經過高科技設計，具有薄型圓盤狀的外觀，可製成各種直徑 (從 1 吋到 12 吋)，並可作為大多數半導體元件或晶片的基底材料。

針對矽晶圓後市前景，有業者認為，即使大環境受到新冠肺炎疫情與美中貿易戰等事件所干擾，不過，半導體產業的基本動力並不受到疫情的影響，防疫相關封鎖措施所帶來的雲端、線上學習與線上商業模式等，預期將會更為廣泛及普遍，半導體發展有望因此加速。