被動元件大廠國巨 (2327-TW) 今 (4) 日宣布，因應 5G 需求，決議擴大資本支出，生產超薄型電阻 RC0075，同時也預告，將於明年完成開發下一代尺寸的晶片電阻 RC0050 (M0201)。
國巨表示，RC0075 晶片電阻主要應用於輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置，如智慧型手機、平板電腦、5G 無線通訊模組、射頻收發模組 (RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡，廣泛應用於車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。
據了解，RC0075 晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸，較上世代小尺寸電阻 (EIA 01005, 尺寸 0.4mm×0.2mm) 減少了 44% 的面積，適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。
國巨表示，目前公司 RC 系列厚膜晶片電阻尺寸，涵蓋 0075, 01005, 0201 到 2512 全尺寸，能滿足各種不同應用需求，且因應 5G 帶動需求，也計畫擴大資本支出，投入 RC0075 晶片電阻，明年也將完成開發下一代尺寸的晶片電阻 RC0050 (M0201)。
國巨目前晶片電阻月產能約 1250 億顆、產能稼動率則達 7 成以上，公司表示，目前會以優化製程、提升稼動率作為提升產能的方向。
