聯詠Q4營收季增上看2% 全年可望近800億元創新高

聯詠總經理王守仁。(鉅亨網資料照)
聯詠總經理王守仁。(鉅亨網資料照)

聯詠 (3034-TW) 今 (6) 日召開法說會,總經理王守仁表示,由於疫情持續延燒,加上眾多消費性節日來臨,客戶拉貨力道仍強,第四季營收估約達 218-225 億元,季減 1% 至季增 2%,挑戰連四季創高,且因售價調漲,毛利率、營益率也可維持高檔。

聯詠預估,以 1 美元兌新台幣 28.8 元計算,第四季營收約達 218-225 億元,季減 1% 至季增 2%,毛利率估約 33-36%,營益率也達 17.5-20.5%。

王守仁指出,第四季因疫情延續,居家辦公等宅經濟需求相當旺盛,加上歐美、中國重要節慶相繼來臨,整體訂單動能優於往年同期,看好動能至少可延續至明年第一季。

王守仁也證實,由於 8 吋晶圓產能吃緊,為確保足夠晶圓供應量,加上後段封測成本同步上揚,包括大尺寸 DDI、TDDI(觸控季驅動整合晶片)、PMIC(電源管理 IC)、TCON(時序控制晶片) 等價格全面調漲,大部分客戶也可以理解。

第四季各產品線來看,聯詠 SoC 受限晶圓產能吃緊、交期拉長,業績較上季略減,大尺寸、中小尺寸 DDI 業績則較上季提升,其中,大尺寸業績季增幅將優於小尺寸。

王守仁表示,SoC 業績來自電視、安防兩大產品,電視受惠客戶市占率增加,需求強勁,且晶圓代工廠為考量長期配合,產能優先考慮聯詠;安防則因競爭對手退出市場,急單很多,訂單已外溢至明年第一季,明年成長力道也不錯。

驅動晶片方面,聯詠大尺寸 DDI 因客戶需求熱絡,第四季業績將較上季顯著成長,目前市占率約 30%,且因 8 吋晶圓產能較緊,已與晶圓代工協力廠討論明年產能,同時將部分產品移至 12 吋廠投片。

聯詠 TDDI 因後段封測、晶圓產能等成本因素,已全面調漲價格,看好市場規模將從去年 6 億顆,成長至今年 7 億顆,明年將更多,尤其 5G 趨勢帶動,高幀率 FHD 120Hz 需求提升,市場仍有缺口,聯詠有優勢可取得更多產能,有助市占率攀升。

至於 OLED DDI 第四季因停止出貨給華為,業績較上季衰退,但隨著其他手機品牌廠補上需求,明年第一季出貨將回升。

王守仁也針對新產品補充說明,屏下指紋辨識因客戶進入量產時程延後,已與其他新客戶接觸,預計明年第二季量產,晶片時程比原先預估的還慢一些;FTDDI 則已完成設計,目前看面板廠採用進度;Mini LED 驅動晶片已切入螢幕、背光端,並進入量產階段,初期營收貢獻不明顯。


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