台 PCB 廠今年第三季高密度連結 (HDI) 板產能全數滿載，其中華通 (2313-TW) 的 HDI 製程訂單排到明年第一季，健鼎 (3044-TW)、泰鼎 (4927-TW)、定穎 (6251-TW) 華通及柏承 (6141-TW) 等新擴充產能，也將陸續在明年開出，各廠都迎接因 5G 帶動的成長潮。
以 PCB 廠擴充腳步來看，已不像 2000 年時盲目擴充總產能，各廠多緊緊跟隨地緣政治變化的脈動調整腳步，像華通投資 150 億元建置的重慶二廠，就延後一年時間到去年動工，也同時增加中間製程的生產彈性，因應市場對軟硬結合板、高層數高密度連結板 (HDI) 需求成長。
華通本身以高階 HDI 板、軟硬複合板為生產的強項，也為蘋果手機主板的需求開發類載板；因應未來 5G 時代，著眼市場對高階 HDI 製程的需求商機，重慶二期廠區去年 10 月動工，廠區規畫投資約 150 億元、年產能可達 500 萬平方英呎，該廠區最快 2021 年上半年正式量產。
華通對於 HDI 製程投資較早，目前任意層 HDI 製程技術可信賴度高，能大量承接 HDI 訂單。
健鼎也掌握高階 NB 板需求，手中還有來自華為、三星、小米等手機板訂單，第三季 HDI 板滿載生產，占整體產能三成比重。健鼎在中國湖北仙桃第三廠已進行購置設備進駐方案，新產能即將開出，預計 2021 年總產能將增加。
健鼎 PCB 應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用，是華為、三星及小米手機 PCB 板供應商；湖北仙桃廠 2018 年第 4 季產能已增加每月 60 萬平方呎，總產能增至每月 180 萬平方呎，健鼎整體產能達每月 900 萬平方呎。
柏承生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，並規劃在南通廬山投資設立新 PCB 廠，今年 5 月開始動工，產能將分期在 2021 年開出。柏承估計，新建南通廠產能將分別在 2021 年開出，為掌握訂單來源，積極引進手機、軟硬結合板新客戶，由昆山廠先承接，未來進一步移交南通廠認證生產。柏承的南通廬山廠生產，未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP)，昆山廠生產 HDI 及 軟硬結合板為主。
泰鼎 - KY 的發展計畫中，2020-2023 年包含擴建泰國三廠的計畫並已動工，最快明年下半年產線開始貢獻營收，以因應韓系客戶及組裝大廠在印尼與越南的需求持續增加，泰鼎將挾地利優勢，可就近配合供貨。
定穎鎖定高階產品應用布局，即將開出 10 萬呎 HDI，同時 2021 年第一季開出 40 萬呎的傳統板，而定穎針對黃石廠新增人民幣約 2.65 億元（約新台幣 11.4 億元）的資本支出，主要則用於擴建新廠房所需。
