記憶體測試與修復廠芯測 (6786-TE) 公布 10 月營收 0.05 億元，月增 13.82%，年增 278.83%，累計前 10 月營收達 0.29 億元，年增 285%；芯測指出，受惠生態圈持續擴大，一年來合約數已增加 30%，帶動累計前 10 月營收創新高。
芯測深耕記憶體測試與修復技術，主要提供 EDA 工具、矽智財 (IP) 給生態圈伙伴，藉由專業化、客製服務化，縮短 IC 設計開發時程，並提升 SoC 良率。
芯測指出，近年業績快速成長，主要受惠 HPC (高效能運算) 應用興起，包括機器學習、深度學習、人臉辨識、無人駕駛等，皆需 HPC 晶片，據研調單位預估，HPC 市場規模 2022 年將達 400 億美元以上。
同時，由於 HPC 需要處理較複雜演算法，為儲存執行演算法程式，記憶體容量需伴也跟著提升，一顆 HPC 的 SoC，記憶體比重高於 80%，遠高於邏輯 IC 面積，因此記憶體的良率及控制將顯著影響整顆 SoC 競爭力，因此客戶對芯測的記憶體測試、修復需求與日俱增。
芯測看好，由於建構 EDA 工具與 IP 需藉由經驗堆疊，擴大競爭門檻，目前已建構全球唯一的記憶體測試及修復生態系，成員包括 IC 設計公司、設計服務公司、晶圓代工廠、記憶體 IP 供應商、封測業者等。
芯測也可藉由與 IC 設計公司合作及使用回饋，更快速調整、開發，提供更客製化的解決方案，設計服務公司也可以透過 EDA 工具及 IP，加速所有夥伴在設計、製造上的速度，目前旗下便捷版記憶體測試電路開發工具 (EDA) 近期已獲義隆 (2458-TW) 導入，可大幅縮短記憶體測試電路開發時程約 95％。
芯測認為，未來將受惠 HPC 蓬勃發展，並藉由不斷擴大的生態圈，提供客戶最快速、最完整及最佳成本效益解決方案，目前 8 月起也已損益兩平，看好後續營運成長。
