華為在貿易戰中接連遭到美方制裁，切斷手機晶片供應的渠道，因此，中國正積極「去美化」，讓半導體產業自主化。不過，華為創辦人任正非坦言，儘管中國晶片設計能力在全球居領先地位，但台灣在晶片製造上為世界第一，並指出製造設備、基礎工業及化學製劑，為中國半導體三大痛腳。
華為心聲社區網站今 (11) 日發布任正非對中國 9 間頂尖大學校長座談會上的談話，他指出，中國晶片設計已經步入世界領先地位，華為累積了很強的設計能力，但在晶片製造方面，台灣穩居第一。
不過，任正非表示，政府應重新認識晶片問題，直指中國半導體產業主要問題在製造設備，基礎工業及化學製劑也都有存在很大的問題。
任正非說，製造晶片的每台設備、每項材料都很頂尖，非常難做，沒有高端經驗的專家是做不出來的，即使做出來，每年也只能生產幾台，市場需求不高，即便賣高價也賺不了多少錢，有誰會願意生產這些設備呢？像是光阻劑、研磨設備等，全球市場規模僅有幾百萬、幾千萬美元，但上千種化學製劑都是很難獲利的，這是政策問題。
任正非表示，國家要重視設備製造業及化學產業，其中化學材料就是分子、原子層面的科學，日本在這方面就很突出，因此，中國的大學應把化學看成重要的學科，培育頂尖及跨域創新的人才，因為將來新材料會像基因編輯一樣，透過編輯分子，就能製造出比鋼鐵還硬的材料。
不過，任正非點出，跨域創新在中國大學裡存在許多障礙，因為專業系所科目區分的太細太多，學生們缺乏廣泛交流機會，但在美國哈佛，若有課程修習人數未額滿，可開放給鄰近學校的學生選修，該校會承認這門課程的學分，呼籲大學教育不要管當前的「卡脖子」，大學的責任是「捅破天」。
