三星電子 (Samsung Electronics) 去年宣布將砸 1160 億美元投資旗下晶圓代工業務後，近期三星高層主管透露，預計 3 奈米晶片將於 2022 年起量產，趕上晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 進度，搶食蘋果、超微等先進製程代工大單。
三星晶圓代工部門一位高階主管上月於一場活動中表示，三星 3 奈米晶片將在 2022 年正式量產，這項消息此前未曾被提及，意味著三星將與台積電將在同年推出 3 奈米晶片，三星晶圓代工設計平台開發執行副總 Park Jae-hong 於活動中表示，目前三星已與合作夥伴一起開發初始的研發工具。
若屆時 3 奈米製程三星能趕上台積電，將有機會成為蘋果 (AAPL-US) 與超微 (AMD-US) 高階晶片除台積電以外的替代廠商，Park Jae-hong 表示，為積極跟上市場趨勢並降低單晶片 (systems-on-chip) 開發的研發障礙，三星將持續研發創新、並透過與合作夥伴的密切合作來加強三星的代工生態系，此舉也暗示，三星正加快與台積電的競爭。
有別於台積電沿用成熟的 FinFET 結構，三星的 3 奈米製程將採用全新 GAA (環繞閘極) 架構，使其能夠對晶片核心的電晶體進行重新設計和改造，讓晶片面積更小、處理速度更快，並降低功耗。
三星證券分析師 Kim Young-soo 預估，三星選擇的 GAA 架構，預計將於 2024 年被台積電用於 2 奈米製程的研發，技術上而言，三星有望在 2023 年時超車台積電，當年台積電才將開始研發 2 奈米製程，可預期的是，未來市場上會有大量處理器與邊緣計算晶片需求，三星要擴大市占，關鍵是能購買多少極紫外光微影 (EUV) 製程設備。
不過，南韓的仁荷大學材料科學與工程系教授 Rino Choi 表示，儘管三星採用新技術可望加速超越台積電，然而，若三星在初期無法快速提高產量，可能會因此蒙受損失。
市場分析師對於三星是否能搶佔台積電主導地位多表示懷疑，台積電每年花費約 170 億美元研發先進製程，儘管三星半導體部門計劃 2020 年花費 260 億美元的資本支出，但其中主要仍集中在記憶體業務投資。
相較記憶體，處理器晶片的代工更為複雜，晶圓代工廠必須時時為客戶訂製解決方案，加大晶圓代工領域進入障礙，此障礙也使過去三星多較為依賴客戶的晶片設計進行代工。
不過，近期三星加強晶圓代工解決方案，也獲輝達 (Nvidia) 好評，三星高層向彭博社 (Bloomberg) 透露，晶圓代工業務去年客戶增加 3 成，除了輝達與 IBM 曾前來詢問外，高通 (Qualcomm) 也與三星簽訂 1 兆韓元的手機處理器晶片合約。
三星表示，在晶片代工和相關應用 (如 Galaxy 手機) 都具有競爭優勢，加上 3D 晶圓封裝王牌預估這些優勢將能滿足客戶的代工要求。然而，有些公司可能會對訂單外包給競爭對手抱持謹慎態度，而這也是台積電與三星的一大差異所在。
里昂證券 (CLSA) 分析師 Sanjeev Rana 為此表示，三星和台積電的競爭不僅只在晶片性能，而是先進製程晶片下誰能維持較佳的功率與效率，此外，雖然三星不斷獲得一些大客戶訂單，但台積電與客戶的長期關係建立上，能提供更好的協調設計和製造以及產量。
