日月光投控 (3711-TW) 執行長吳田玉今 (19) 日表示，現階段全產線封測產能皆相當吃緊，緊俏狀況至少延續至明年第二季，明年營運也將從審慎樂觀，提高成樂觀。
吳田玉指出，目前不僅打線封裝產能吃緊，覆晶封裝 (Flip Chip) 產能也滿載，包括導線架 (Leadframe) 和載板產能都吃緊，即便想擴充產能，也要整體產業跟著擴張。
展望明年，吳田玉先前在法說表示，由於 5G、WiFi 6 帶動通訊產品進入成長周期，加上居家辦公趨勢確立，以及汽車電子強勁復甦，驅動封裝產能吃緊至明年上半年，營運也從原先預期的審慎樂觀轉為樂觀。
日月光投控 10 月營收 479.15 億元，月增 9.08%，年增 23.54%，累計前 10 月營收 3760.16 億元，年增 11.93%。
