電子版《日本經濟新聞》報導，SEMI(國際半導體產業協會) 週三 (2 日) 公布最新數據，2020 年第三季的全球半導體製造設備銷額報年增 30% 至 193.8 億美元，金額創下歷史新高，超越 2019 年第四季所創下的 178 億美元紀錄。
中國為實現半導體的國產化目標，在設備投資方面的動作頻頻，繼今年第二季之後，在第三季的採購金額也同樣登上龍頭寶座。
另外由於 5G 通訊的普及，也帶動全球的半導體需求。
第三季銷往中國市場的半導體製造設備銷售額報年增 63% 至 56.2 億美元。由於中國在晶圓代工方面的投資積極，業界龍頭的中芯國際 (SMIC)(0981-HK) 等，應該帶來了不少貢獻。
此外，中國國內的記憶體製造廠在技術能力方面迅速提升，為了增加產能也加速投資腳步。
當前半導體產業在線幅的「細微化」發展下，可進行奈米 (nanometer，nm) 單位加工的製造設備銷售也跟著走旺。第三季在台灣市場的設備銷售額報年增 22% 至 47.5 億美元，排在中國市場之後。台積電 (2330-TW) 在 5 奈米製程的量產設備投資，應該有很大關聯。
在韓國市場方面，由於記憶體市場回溫，輸往該國的半導體製造設備銷額報年增 92% 至 42.2 億美元。
