高通 (QOCM-US) 今 (2) 日舉辦 Snapdragon 數位技術高峰會，宣布 888 5G 新平台上市，首度採用三星 5 奈米製程，隨著晶片量產出貨，台供應鏈業者包含日月光投控 (3711-TW)、京元電(2449-TW)、精測(6510-TW)，及載板廠景碩(3189-TW) 等，營運皆可受惠。
高通此次推出 Snapdragon 888 5G 旗艦新平台，已獲 14 家 OEM 廠採用，終端產品明年就會問世，高通看好，明年全年 5G 手機將較今年倍增，達 4.5-5.5 億支，5G 手機晶片出貨將快速成長。
隨著高通近年積極與台廠供應鏈合作，加上先前承諾在 5 年內投資台灣 7 億美元，將有助相關供應鏈營運，尤其近來美國政府將中國江蘇長電旗下的星科金朋列入軍事最終用戶 (MEU) 實體清單，日月光投控可望迎來轉單。
此外，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻與無線通訊晶片所需的尺寸覆晶封裝 (FC-CSP) 載板，京元電、精測也分別提供晶圓測試、探針卡等產品，營運也可望跟著客戶出貨而成長。
