頎邦 (6147-TW) 今 (3) 日舉行股東臨時會，董事長吳非艱指出，由於驅動、射頻晶片需求強勁，將進行擴產，預計明年上半年資本支出約 30-40 億元，設備將在明年第二季前陸續到位，隨著擴產效益顯現，明年射頻營收比重將達 35%，產品組合持續優化。
吳非艱表示，頎邦過往每年資本支出約 70-80 億元，今年上半年受疫情、貿易戰影響，資本支出也急踩剎車，不過，隨著下半年需求跳增，已恢復資本支出，預計明年上半年資本支出將達 30-40 億元。
頎邦此次資本支出將用於擴充驅動、非驅動晶片產能，前者增加高階測試機台，將增近 50 台，已在 11 月起進駐，預計明年第二季前到位，非驅動的射頻部分則全面擴產，隨著新產能開出，射頻晶片的營收比重將較今年 30% 再提升，估達 35%。
吳非艱也看好，由於射頻晶片獲利表現優於平均，隨著營收比重拉升、產品組合改善，有助毛利率表現，樂觀看待明年獲利。
吳非艱指出，頎邦與華泰的換股基準日在 12 月中下旬，屆時頎邦將持有華泰近 3 成股權，也將注入數十億元資金給華泰，改善華泰財務，雙方將從覆晶 (Flip Chip) 領域開始合作，合作效益將在明年下半年顯現。
頎邦今日舉辦股東臨時會，通過提早全面改選董事案以及與華泰策略合作一事，此次 7 席董事除了董事長吳非艱、總經理高火文與李榮發 3 名既有董事當選外。
頎邦此次新當選的獨立董事為魏幸雄、游敦行，吳非艱補充，魏幸雄曾任華航董事長，熟悉台灣法令與公司治理，游敦行在半導體經歷也豐富，兩人加入將對頎邦有益。
