〈IEEE通訊大會〉蔡力行：聯發科旗艦級晶片農曆年前問世 後年5G滲透率將達60%

聯發科 (2454-TW) 今 (8) 日參與 IEEE 全球通訊會議，針對競爭對手啟動價格戰，執行長蔡力行指出，市場競爭一直存在，聯發科將持續布局高階至中低階產品，旗艦級晶片最快農曆年前問世，並看好 2023 年 5G 手機滲透率達 6 成。

蔡力行表示，今年 5G 手機滲透率達 18%，較年初預期高，2022 年就會達 49%，2023 年更將近 60%，顯現 5G 手機快速成長，且由於 5G 高頻寬、低延遲特性，將拓展至非手機應用，包括網路卡、路由器、車載資通訊系統與工業物聯網等。

針對競爭對手高通 (QCOM-US) 前日推出旗艦級晶片驍龍 888 系列，蔡力行強調，聯發科將持續布局高階市場，預計最快明年首季、農曆年前就會推出 5G 旗艦級晶片。

展望 6G 時代，蔡力行認為，實際上還在探索中，目前仍處全球標準制定階段，聯發科也已投入研發，但 5G 還有很多技術尚未成熟與商業化，將先積極投入 5G。

市場也點名，聯發科將成台灣第二個台積電 (2330-TW)，蔡力行坦言，台積電、聯發科在半導體業專注不同領域，台積電為晶圓代工，提供全世界領先的製程技術，也做得相當成功，且比聯發科大很多，聯發科還有很大的進步空間。